Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 05/07/2023, observadas as condições legais
03/10/2026
RPI 2879
Application data
Number
102023013489Type
Filing
Publication
The patent was granted on 03/10/2026 and is in force until 07/05/2043. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:07/05/2043
Latest action published by the INPI: 03/10/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
S. R. (pessoa física)
SP, BR
Inventors
S. R. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
CURATIVO AUTOADESIVO COM ESTRUTURA DE ESPAÇAMENTO PARA PROTEGER A ÁREA DO FERIMENTO. O presente pedido de patente propõe um curativo (1) autoadesivo dotado com estrutura de espaçamento para proteger a área do ferimento, sendo tal estrutura de espaçamento definida como uma borda contornante e elevada (5), a qual incorpora uma parede externa (6) que é suportada internamente por uma borda perfilada (7); a borda perfilada (7) apresenta uma face de base horizontal (8) que é complanar com a superfície (4) da bandagem autoadesiva e elástica (2), dita face de base horizontal (8) tem desenvolvimento em um ramo ortogonal vertical (9) que configura o apoio para a borda contornante (10) da parede externa (6) da borda contornante e elevada (5), a qual define e emoldura uma área (11) que é fechada por um setor de tecido telado (12) análogo a gaze; a superfície contornante e elevada (5) pode contar com a parede externa (6) baseada em um perfil maciço (19); o objetivo do curativo (1) é manter uma área de espaçamento (20) entre o setor de tecido telado (12) ou estrutura telada (25) e o ferimento a ser protegido.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 05/07/2023, observadas as condições legais
03/10/2026
RPI 2879
#9.1
02/24/2026
RPI 2877
#3.2
10/03/2023
RPI 2752
#2.1
08/22/2023
RPI 2746
#2.10
Número de Protocolo '870230058589' em 05/07/2023 14:35 (WB)
07/18/2023
RPI 2741
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