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Official data from INPI

PLACAS DE ISOLAMENTO TÉRMICO E ACÚSTICO PARA SUPERFÍCIES SUPERIORES DE TELHADOS

ArquivadaInvention Patent

Application data

Number

102023006981

Type

Invention Patent

Filing

04/13/2023

Publication

10/22/2024

Progress at the INPI

  1. Filing04/13/23
  2. Publication10/22/24
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 04/13/2023 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 07/07/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

A. F. (pessoa física)

GO, BR

Inventors

A. F. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

PLACAS DE ISOLAMENTO TÉRMICO E ACÚSTICO PARA SUPERFÍCIES SUPERIORES DE TELHADOS. A presente patente de invenção, trata-se de Placas de Isolamento térmico feitas com isopor triturado, cimento, areia e aditivo possui formatos diversos dentre os mais comuns quadrangular e retangular com espessura que pode variar entre2,0 a 8,0 cm e que são unidas uma peça na outra formando uma malha que pode cobrir parte ou todo telhado conforme a necessidade do cliente, a fixação é feita nos parafusos da própria telha ou fixadas na estrutura do telhado, tem como principal função diminuir a amplitude térmica podendo reduzir o calor transmitido do sol para a telha quanto diminuir a quantidade de frio do ambiente externo para a telha, uma outra vantagem conferida pelo produto é a proteção acústica que a telha terá principalmente se for telha metálica além de proteção mecânica da mesma contra granizos.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

07/07/2026

RPI 2896

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

04/22/2026

RPI 2885

Publicação do pedido de patente

#3.1

10/22/2024

RPI 2807

Pedido de patente depositado

#2.1

05/23/2023

RPI 2733

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870230031176' em 13/04/2023 18:08 (WB)

04/25/2023

RPI 2729

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