Publicação do pedido de patente
#3.1
10/22/2024
RPI 2807
Application data
Number
102023006781Type
Filing
Publication
The application was published in the RPI gazette on 10/22/2024 and is now open to any interested party. It moves on to technical examination at the INPI.
Latest action published by the INPI: 10/22/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
W. C. (pessoa física)
MG, BR
Inventors
M. C. (pessoa física)
BR
W. C. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
EQUIPAMENTO DESENFORMADOR DE BANCADA. A presente invenção refere-se a um equipamento desenformador de fôrmas de sorvete e picolés por imersão em solução aquosa aquecida por resistência elétrica, constituído por um reservatório (2) para liquido aquoso, fabricado em aço inoxidável, capaz de comportar até um conjunto padrão de fôrmas (4), composto de uma resistência elétrica (5) de 1000 a 3500 watts de potência e controle de temperatura, podendo ser analógico (8) e/ou digital (7), de temperatura do fluido que desenforma os picolés. Ao lado deste controle de temperatura há a chave liga/desliga (6). na qual, a área de trabalho para desmoldagem de picolés ganha espaço racionalizado, uma vez que é apoiado sobre bancadas ou similares. Ficando assim numa altura mais adequada às ações para realizar a tarefa produtiva. A estrutura possui travas mecânicas e pode receber fôrmas de picolés ou fôrmas de produtos para cobertura. O interior da estrutura é protegido e revestido por um isolante térmico (3) e um gabinete (1). Em uma disposição horizontal e paralela à base está a resistência elétrica de aquecimento (5) localizada no interior do reservatório e presa por solda na parte inferior do reservatório (2). Para o manuseio no desenformador há duas hastes (11) na face superior do gabinete (1), gerando higiene, praticidade no uso e retirada dos sorvetes e dos picolés.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#3.1
10/22/2024
RPI 2807
#2.1
05/16/2023
RPI 2732
#2.10
Número de Protocolo '870230030481' em 12/04/2023 07:51 (WB)
04/25/2023
RPI 2729
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