(11) 98705-3426
TrademarkIQ iconTrademarkIQ
Back to search
Official data from INPI

PROCESSO DE ENVELOPAMENTO DE SOLAS DE CHINELOS E SANDÁLIAS

ArquivadaInvention Patent

Application data

Number

102023004411

Type

Invention Patent

Filing

03/09/2023

Publication

09/17/2024

Progress at the INPI

  1. Filing03/09/23
  2. Publication09/17/24
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 03/09/2023 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.

Talk to a specialist

Latest action published by the INPI: 06/02/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

T. V. (pessoa física)

SP, BR

Inventors

T. V. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

PROCESSO DE ENVELOPAMENTO DE SOLAS DE CHINELOS E SANDÁLIAS. A presente Patente de Invenção refere-se a um inovador processo de envelopamento de solas de chinelos e sandálias, de forma que possam ficar impressos com a imagem desejada, sem que a tinta se desgaste por contato do pé e de lavagens sucessivas, além de não permitir o contato da tinta com a pele do usuário, algo certamente prejudicial à saúde. Com o presente processo, a tinta da impressão não é transferida para a sola, mas o filme com a estampa impressa é aquecido, moldando-se à sola que previamente recebe uma camada de cola, inclusive em suas laterais. Como a impressão está na parte inferior do filme, ela fica aderida à sola do chinelo e não entra em contato com o pé do usuário, o que evita o desgaste por abrasão e previne qualquer irritação ou alergia no pé por conta do contato com a tinta.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

06/02/2026

RPI 2891

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

03/17/2026

RPI 2880

Publicação do pedido de patente

#3.1

09/17/2024

RPI 2802

Pedido de patente depositado

#2.1

04/18/2023

RPI 2728

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870230020367' em 09/03/2023 14:41 (WB)

03/21/2023

RPI 2724

Patent monitoring

Track this patent in real time.

Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.