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Official data from INPI

INVÓLUCRO PARA IMPLANTE DENTÁRIO E MÉTODO DE SUA UTILIZAÇÃO

PublicadaInvention Patent

Application data

Number

102022025398

Type

Invention Patent

Filing

12/12/2022

Publication

06/25/2024

Progress at the INPI

  1. Filing12/12/22
  2. Publication06/25/24
  3. Examination
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was published in the RPI gazette on 06/25/2024 and is now open to any interested party. It moves on to technical examination at the INPI.

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Latest action published by the INPI: 06/25/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

WARIE INDUSTRIAL LTDA

SP, BR

Inventors

R. R. (pessoa física)

BR

W. E. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

INVÓLUCRO PARA IMPLANTE DENTÁRIO E MÉTODO DE SUA UTILIZAÇÃO. A presente invenção se refere a um invólucro para implante dentário e, mais particularmente, a um invólucro para implante dentário que possibilita uma manipulação adequada de um implante dentário, em conformidade com as condições necessárias para a não contaminação do implante. Tal invólucro compreende uma bucha (2, 2'), produzido em um polímero flexível; um componente elástico (3) disposto no interior da bucha (2, 2'), que consiste em uma armadura passível de ser comprimida mediante força empregada pelosdedos de um usuário na superfície externa da bucha em um movimento de pinça; em que o componente elástico (3) é configurado ainda para receber um implante (4) de modo a ser alocado no interior do componente elástico (3), de modo a estar submetido a ações de sujeição e liberação em decorrência da referida força empregada pelo usuário. A invenção inclui ainda o método para a utilização doinvólucro.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

06/25/2024

RPI 2790

Pedido de patente depositado

#2.1

01/10/2023

RPI 2714

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870220116468' em 12/12/2022 18:39 (WB)

12/27/2022

RPI 2712

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