Publicação do pedido de patente
#3.1
06/18/2024
RPI 2789
Application data
Number
102022024924Type
Filing
Publication
The application was published in the RPI gazette on 06/18/2024 and is now open to any interested party. It moves on to technical examination at the INPI.
Latest action published by the INPI: 06/18/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
DMX MOVEIS LTDA EPP
PR, BR
Inventors
J. C. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
PLACAS MODULARES PARA CONSTRUÇÃO DE MOBILIÁRIOS. A presente patente de invenção refere-se a placas modulares para utilização da construção de móveis modulares. A invenção é idealizada para que, com a junção de pluralidade de placas viabilizam a criação de diversas peças de móveis como mesas, cadeiras, estantes, uma gaveta ou um componente de mobiliário. A invenção fornece a concepção de placas que possibilitam a construção de mobiliários por meio da junção de placas através elementos de união e estruturas que viabilizam a criação de diversas peças de mobiliário. As placas modulares são no formato retangular e composta de material termoplástico. Na extremidade da face traseira, constitui de bordas estruturais externa e interna para conexão com pluralidades de seguimentos verticais, também compreende pelo menos um membro quadrangular em cada vértice, constituir torres de canais, canal e filamento de apoio.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#3.1
06/18/2024
RPI 2789
#2.1
01/03/2023
RPI 2713
#2.10
Número de Protocolo '870220113791' em 06/12/2022 17:27 (WB)
12/20/2022
RPI 2711
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