Application data
Number
102022023943Type
Filing
Publication
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 02/03/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
J. M. (pessoa física)
SP, BR
Inventors
J. M. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
ADESIVO PARA REVESTIMENTOS. Pertencente ao ramo de argamassas e polímeros sintéticos para construção civil compreendido por um produto composto por adesivo a base de metacrilato de metila com aplicação tardia e injetável através de seringa universal de ponta cônica.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2858 de 14-10-2025 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
02/03/2026
RPI 2874
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
10/14/2025
RPI 2858
#7.1
09/23/2025
RPI 2855
#3.2
04/11/2023
RPI 2727
#2.1
01/31/2023
RPI 2717
#2.5
Teor da exigência disponível no parecer (pdf) - acesse: Buscaweb no Portal do INPI. Prazo para cumprimento - 30 (Trinta) dias corridos contados do 1º dia útil após essa publicação (não confunda o prazo de 30 dias, com 1 mês ou com 31 dias). Protocole a petição de cumprimento - Guia de Recolhimento da União (GRU) de código 206 (Cumprimento de exigência formal preliminar) + documentos corrigidos, de acordo com o parecer. O pedido com exigência não cumprida ou cumprida fora do prazo não será aceito e terá sua numeração anulada.
12/20/2022
RPI 2711
#2.10
Número de Protocolo '870220108955' em 24/11/2022 11:37 (WB)
12/06/2022
RPI 2709
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