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Official data from INPI

MAPA DE COMPONENTES DE RENDIMENTO DE CULTURA

PublicadaInvention Patent

Application data

Number

102022022160

Type

Invention Patent

Filing

10/31/2022

Publication

07/04/2023

Progress at the INPI

  1. Filing10/31/22
  2. Publication07/04/23
  3. Examination
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was published in the RPI gazette on 07/04/2023 and is now open to any interested party. It moves on to technical examination at the INPI.

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Latest action published by the INPI: 07/04/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

DEERE & COMPANY

US

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Inventors

J. Y. (pessoa física)

US

L. R. (pessoa física)

US

W. P. (pessoa física)

US

Technical data

IPC Classification

Priority claims

US

17/538,110 · 01/24/2022

US

63/294,050 · 12/27/2021

Abstract

MAPA DE COMPONENTES DE RENDIMENTO DE CULTURA. Modalidades referem-se a um sistema que gera um mapa de componentes de rendimento de cultura para um campo. O sistema determina quantidades de nitrogênio aplicadas a cada porção do campo por um conjunto de máquinas agrícolas de aplicação de nitrogênio. O sistema acessa dados de rendimento de cultura associados com uma cultura que cresceu no campo. Os dados de rendimento de cultura foram gerados por um conjunto de máquinas agrícolas colheitadeiras que deslocaram através do campo e partes de planta colhidas da cultura. O sistema determina, analisando os dados de rendimento de cultura, métricas de parte de planta para as partes de planta colhidas em cada porção de campo. O sistema gera um mapa de componentes de rendimento de cultura que mapeia, para cada porção de campo, uma métrica de parte de planta associada com a porção de campo e uma quantidade de nitrogênio aplicada à porção de campo. O mapa de componentes pode então ser provido para exibição.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

07/04/2023

RPI 2739

Pedido de patente depositado

#2.1

12/13/2022

RPI 2710

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870220100682' em 31/10/2022 17:34 (WB)

11/08/2022

RPI 2705

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