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Official data from INPI

APERFEIÇOAMENTO EM SISTEMA DE PARA MONTAGEM DE MÓVEIS ATRAVÉS DE PERFIS E CONEXÕES

PublicadaInvention Patent

Application data

Number

102022018275

Type

Invention Patent

Filing

09/13/2022

Publication

03/26/2024

Progress at the INPI

  1. Filing09/13/22
  2. Publication03/26/24
  3. Examination
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was published in the RPI gazette on 03/26/2024 and is now open to any interested party. It moves on to technical examination at the INPI.

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Latest action published by the INPI: 03/26/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

ALTERNATIVA COMPONENTES LTDA

RS, BR

Inventors

R. A. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

APERFEIÇOAMENTO EM SISTEMA DE PARA MONTAGEM DE MÓVEIS ATRAVÉS DE PERFIS E CONEXÕES. Campo de Aplicação O presente privilégio de invenção refere-se ao aperfeiçoamento em sistema modular para montagem de móveis através de perfis de alumínio e conexões injetadas em material termoplástico, que consiste na utilização combinada dos conectores (A, B, C e D), igualmente injetados em polímero de engenharia de alta resistência, ancorados nos perfis (E, F, G, H, I, J, K, L, M e N), permitindo a montagem modular dos mais variados tipos de móveis. Alternativamente, a montagem do móvel, proposto pelo sistema modular, poderá utilizar em diversas configurações o perfil metálico (M) como se fosse uma espécie de coringa do sistema, permitindo a opção, por uma questão estética, quando o projeto necessitar ocultar os baguetes de polímero que auxiliam na ancoragem dos vidros, sendo e a região retangular capaz de recepcionar fita de LED, bastando a retirada a capa de alumínio, oportunizando ao sistema maior alternativa e variações tanto estéticas como funcionais.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

03/26/2024

RPI 2777

Pedido de patente depositado

#2.1

10/25/2022

RPI 2703

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870220083364' em 13/09/2022 11:16 (WB)

09/27/2022

RPI 2699

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