Publicação do pedido de patente
#3.1
03/05/2024
RPI 2774
Application data
Number
102022017081Type
Filing
Publication
The application was published in the RPI gazette on 03/05/2024 and is now open to any interested party. It moves on to technical examination at the INPI.
Latest action published by the INPI: 03/05/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
FUNDASOLOS LTDA
RN, BR
U. N. (pessoa física)
RN, BR
Inventors
A. M. (pessoa física)
BR
K. Q. (pessoa física)
BR
S. D. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
DISPOSITIVO PARA CÁLCULO DE RECALQUE RELATIVO. A presente invenção apresenta uma solução para o monitoramento automático de recalques entre duas edificações, baseado no processamento digital de imagens, sendo formada por um apontador laser instrumentado e um sistema embarcado para captação e processamento de imagens. A medição é realizada observando-se os deslocamentos verticais de um ponto luminoso projetado na edificação monitorada, em relação à primeira posição registrada pelos equipamentos. O sistema embarcado é composto por um sensor fotoelétrico (39) responsável por captar as imagens do ponto luminoso, uma unidade central de processamento (37), um sistema de comunicação (36) para receber e enviar dados, e um conjunto de sensores (34) (35) capazes de medir a pose tridimensional do sensor fotoelétrico (presentes também no apontador laser). A solução proposta dispensa o uso de lentes óticas e filtros físicos utilizados na maioria das invenções, uma vez que o sensor fotoelétrico é posicionado ao lado de uma área de interesse na superfície da edificação monitorada, onde o ponto luminoso é projetado. Adicionalmente, a presente invenção corrige o efeito negativo de vibrações mecânicas que possam surgir na fonte emissora de luz (laser), procedimento não observado nas demais invenções. As duas características citadas são implementadas por meio de software na etapa de processamento digital das imagens.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#3.1
03/05/2024
RPI 2774
#2.1
09/13/2022
RPI 2697
#2.10
Número de Protocolo '870220076968' em 26/08/2022 10:46 (WB)
09/06/2022
RPI 2696
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