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Official data from INPI

COMPOSIÇÃO PARA LAQUEAMENTO DE SEMENTES, PROCESSO DE OBTENÇÃO DE COMPOSIÇÃO PARA LAQUEAMENTO DE SEMENTES E SEMENTES LAQUEADAS

ConcedidaInvention Patent

Application data

Number

102022015669

Type

Invention Patent

Filing

08/08/2022

Publication

02/15/2024

Progress at the INPI

  1. Filing08/08/22
  2. Publication02/15/24
  3. Examination
  4. Allowance05/27/25
  5. Grant07/08/25
  6. In force08/08/42

The patent was granted on 07/08/2025 and is in force until 08/08/2042. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.

Protection valid until:08/08/2042

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Latest action published by the INPI: 07/08/2025. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

ALCOBERING CONSULTORIA EM REVESTIMENTO DE SEMENTES LTDA

SP, BR

Inventors

A. L. (pessoa física)

BR

I. C. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

COMPOSIÇÃO PARA LAQUEAMENTO DE SEMENTES, PROCESSO DE OBTENÇÃO DE COMPOSIÇÃO PARA LAQUEAMENTO DE SEMENTES E SEMENTES LAQUEADAS. A presente invenção descreve uma composição para laqueamento de sementes forrageiras e sementes em geral, um processo de obtenção da composição e às sementes laqueada, que se caracterizam por apresentar uma fina camada da composição. O laqueamento das sementes contribui tanto para maior eficiência do plantio, quanto para preservação dos maquinários empregados, uma vez que as sementes laqueadas pleiteadas possuem peso mínimo para proporcionar balística ideal durante o processo de semeadura mecânica e, por possuírem cobertura lisa e firmemente aderida, além de serem facilmente escoadas nos equipamentos utilizados para o plantio, não liberam resíduos, evitando desgastes desnecessários aos equipamentos.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Concessão da patente

#16.1

Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 08/08/2022, observadas as condições legais

07/08/2025

RPI 2844

Deferimento

#9.1

05/27/2025

RPI 2838

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

02/11/2025

RPI 2823

Publicação do pedido de patente

#3.1

02/15/2024

RPI 2771

Pedido de patente depositado

#2.1

08/30/2022

RPI 2695

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870220070585' em 08/08/2022 16:48 (WB)

08/16/2022

RPI 2693

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