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Official data from INPI

LIGADURA ELÁSTICA PARA FECHAMENTO DE FERIDAS

Arquivada/ExtintaInvention Patent

Application data

Number

102022015610

Type

Invention Patent

Filing

08/08/2022

Publication

02/15/2024

Progress at the INPI

  1. Filing08/08/22
  2. Publication02/15/24
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 03/17/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

E. R. (pessoa física)

SP, BR

Inventors

E. R. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

LIGADURA ELÁSTICA PARA FECHAMENTO DE FERIDAS. É descrita uma ligadura elástica para fechamento de feridas que compreende um par de placas flexíveis (10a) e (10b) suturadas na parede interna (P) do leito da ferida (F), mantendo as margens da ferida livres, permitindo a visualização do processo cicatricial e minimizando o traumatismo tecidual nas margens em virtude da força tênsil ocorrer nas paredes internas, em ditas placas sendo disposto um fio de tração (20a) e (20b) com meios de ajuste de comprimento progressivo, aproximando as margens da ferida.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2863 de 18-11-2025 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

03/17/2026

RPI 2880

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

11/18/2025

RPI 2863

Desarquivamento

#4.3

vide parecer

11/04/2025

RPI 2861

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

08/19/2025

RPI 2850

Publicação do pedido de patente

#3.1

02/15/2024

RPI 2771

Pedido de patente depositado

#2.1

08/23/2022

RPI 2694

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870220070168' em 08/08/2022 10:07 (WB)

08/16/2022

RPI 2693

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