Publicação do pedido de patente
#3.1
01/30/2024
RPI 2769
Application data
Number
102022014421Type
Filing
Publication
The application was published in the RPI gazette on 01/30/2024 and is now open to any interested party. It moves on to technical examination at the INPI.
Latest action published by the INPI: 01/30/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
U. N. (pessoa física)
RN, BR
Inventors
J. N. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
APLICADOR DE CURATIVOS E FITAS ADESIVAS SEQUENCIAIS COM LACRE INDIVIDUAL. A patente consiste em um dispositivo que visa aplicar curativos e fitas adesivas, sendo constituído por um corpo estrutural de formato anatômico, que permite empunhadura com apenas uma mão (secções N e N1), e um botão de trava (secção A) que quando não acionado permite a rotação de uma bobina de adesivo e, assim, sua saída individual pelo bico dispensador. O dispositivo é composto internamente por um conjunto de catracas (secções F e F1) adaptadas a eixos (secção L) e apoiadas sobre mancais (secção G) que, quando postas em movimento, removem películas protetoras do curativo ou fita adesiva a ser aplicada (secção B), a qual é armazenada sob a forma de bobina (secção B1) encaixada em um eixo (secção L), estas películas são guiadas por roletes (secções H e H1) e recolhidas no interior do corpo estrutural (secções N e N1). Uma vez o curativo/fita adesiva se exteriorizando do corpo estrutural, um lacre (secção M) pode ser destacado, permitindo a aplicação individual, sem contaminação ou desperdício. Quando o curativo ou fita adesiva entra em contato com a superfície que a recebe, uma suave compressão da extremidade do aplicador por meio de seu bico dispensador (C) faz o ajuste e a aplicação é completada pelo deslocamento do corpo estrutural do aplicador para trás, tornando visível um novo lacre para o uso subsequente.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#3.1
01/30/2024
RPI 2769
#2.1
08/23/2022
RPI 2694
#2.10
Número de Protocolo '870220064202' em 21/07/2022 12:32 (WB)
08/02/2022
RPI 2691
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