Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 06/07/2022, observadas as condições legais
05/19/2026
RPI 2889
Application data
Number
102022013441Type
Filing
Publication
The patent was granted on 05/19/2026 and is in force until 07/06/2042. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:07/06/2042
Latest action published by the INPI: 05/19/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
TE CONNECTIVITY GERMANY GMBH
DE
TE CONNECTIVITY ITALIA DISTRIBUTION S.R.L.
IT
Inventors
F. P. (pessoa física)
IT
T. K. (pessoa física)
DE
IPC Classification
Priority claims
EP
21187412.8 · 07/23/2021
Abstract
CONECTOR DE DESLOCAMENTO DE ISOLAMENTO COM ESTRUTURA MODULAR PARA CONEXÃO DE IDC RÁPIDA.A presente invenção refere-se a unidade modular de cluster de contato de deslocamento de isolamento (IDC), compreendendo vários receptáculos adjacentes para acomodar terminais IDC correspondentes dispostos ao longo de uma fileira, na qual cada unidade modular de cluster IDC é configurada para ser empilhada em outra unidade modular de cluster IDC e fixada na mesma, de modo que os receptáculos das unidades modulares de cluster IDC são dispostas em fileiras paralelas. Um cluster IDC também é apresentado compreendendo as unidades modulares e sendo conectado a um segundo conector IDC para formar uma montagem de cluster IDC, por exemplo, para compressores e motores.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 06/07/2022, observadas as condições legais
05/19/2026
RPI 2889
#9.1
04/28/2026
RPI 2886
#6.23
04/15/2025
RPI 2832
#3.1
01/31/2023
RPI 2717
#2.1
08/02/2022
RPI 2691
#2.10
Número de Protocolo '870220059399' em 06/07/2022 10:36 (WB)
07/19/2022
RPI 2689
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