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Official data from INPI

COMPOSIÇÃO PARA ADESÃO DE METAIS E MATERIAIS COMPÓSITOS, PROCESSO PARA SUA PREPARAÇÃO, COMPÓSITO DE ATRITO, PROCESSO DE CONFORMAÇÃO DE COMPÓSITO DE ATRITO

Em AnáliseInvention Patent

Application data

Number

102022012591

Type

Invention Patent

Filing

06/23/2022

Publication

01/02/2024

Progress at the INPI

  1. Filing06/23/22
  2. Publication01/02/24
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned at the INPI. The case ended without a patent and the technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 01/02/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

INSTITUTO HERCÍLIO RANDON

RS, BR

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Inventors

J. B. (pessoa física)

BR

R. C. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

COMPOSIÇÃO PARA ADESÃO DE METAIS E MATERIAIS COMPÓSITOS, PROCESSO PARA SUA PREPARAÇÃO, COMPÓSITO DE ATRITO, PROCESSO DE CONFORMAÇÃO DE COMPÓSITO DE ATRITO. A presente invenção se situa no campo da engenharia mecânica e de materiais. Mais especificamente, a invenção revela uma composição adesiva útil para a adesão de metais e materiais compósitos, bem como um processo para sua obtenção; além de um compósito de atrito e um processo para conformação de um compósito de atrito. A composição da invenção compreende ácido tânico e uma ou mais resinas, e proporciona excelentes propriedades adesivas, com melhorada resistência ao cisalhamento e maior resistência à ruptura. O compósito de atrito da invenção tem elevada resistência ao cisalhamento e elevada estabilidade de adesão. Em uma concretização, o compósito de atrito da invenção é uma pastilha de freio de melhorado desempenho nas mais variadas condições de uso de um sistema de freio a disco.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Publicação do pedido arquivado definitivamente

#3.6

01/02/2024

RPI 2765

Arquivamento - Art. 17 §2° da LPI

#11.11

Prioridade Interna do BR102023012735-5 de 23/06/2023.

07/25/2023

RPI 2742

Pedido de patente depositado

#2.1

07/19/2022

RPI 2689

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870220055010' em 23/06/2022 15:41 (WB)

07/05/2022

RPI 2687

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