Publicação do pedido de patente
#3.1
10/31/2023
RPI 2756
Application data
Number
102022007829Type
Filing
Publication
The application was published in the RPI gazette on 10/31/2023 and is now open to any interested party. It moves on to technical examination at the INPI.
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Applicants
D. L. (pessoa física)
BA, BR
R. S. (pessoa física)
BA, BR
Inventors
D. L. (pessoa física)
BR
R. S. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
PLACA SOLAR TERMOFOTOVOLTAICA COM SISTEMA DE MONTAGEM PARA CABOS CONDUTIVOS E OTIMIZAÇÃO NA PRODUÇÃO ENERGÉTICA. Para dinamizar o fluxo de calor com a incidência solar e a reação pela combinação Poliestireno e Obsidiana contida na camada receptora/emissora (1), sendo a radiação infravermelha dinamizada pelo pigmento Masterbatch preto-fosco, seguido do direcionamento da energia termoelétrica pelos cabos condutivos (polo 1), (polo 0) e (polo 2), simultaneamente a dissipação gradual desse aquecimento inicial ao longo das lâminas condutoras mais inferiores do conjunto condutor. Segundo o invento, a liberação dos elétrons é ordenada para uma corrente contínua segura, além de ser evitada a degradação da placa termofotovoltaica durante todo o seu tempo de uso, trazendo-lhe durabilidade. A montagem dá-se a partir da camada receptora/emissora (1) sobre lâminas de Níquel (3) e de Cobre (4) alternadas além de lâminas inferiores, sendo uma lâmina de Prata (5) e uma última lâmina de Ouro (6) (opcional) dotada de revestimento antioxidante (7). Em outra opção construtiva, o conjunto condutor é formado por lâminas condutoras de geometria quadrada dispostas em duas colunas divididas por um vão (V), definindo uma coluna com a sequência de lâminas alternadas de Níquel (3) e Cobre (4) e, na coluna oposta, uma sequência invertida de lâminas alternadas de Cobre (4) e Níquel (3), com suas respectivas lâminas inferiores de Prata (5) e de Ouro (6), estas últimas com seus revestimentos antioxidantes (7).
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#3.1
10/31/2023
RPI 2756
#2.1
05/24/2022
RPI 2681
#2.10
Número de Protocolo '870220034884' em 25/04/2022 16:41 (WB)
05/03/2022
RPI 2678
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