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Official data from INPI

FORMULAÇÃO COSMÉTICA E SEU USO

Em AnáliseInvention Patent

Application data

Number

102022007293

Type

Invention Patent

Filing

04/14/2022

Publication

10/24/2023

Progress at the INPI

  1. Filing04/14/22
  2. Publication10/24/23
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned at the INPI. The case ended without a patent and the technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 10/24/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

UNIVERSIDADE DE SÃO PAULO - USP

SP, BR

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Inventors

E. A. (pessoa física)

BR

M. B. (pessoa física)

BR

Technical data

Abstract

FORMULAÇÃO COSMÉTICA E SEU USO.A presente invenção refere-se à uma formulação cosmética compreendendo plasma gel, ácido hialurônico (AH) e hidroxiapatita de cálcio (CaHA), idealizada para restruturação, preenchimento, volumização e consequente redução da flacidez facial. Adicionalmente, a presente invenção também descreve a aplicação da formulação para volumização facial em um paciente com fotoenvelhecimento cutâneo, perda de volume facial, múltiplas rítides nas regiões frontal e periorbital e acentuada flacidez cutânea, especialmente palpebral. A aplicação resultou no rejuvenescimento do paciente, ao promover preenchimento, volumização, formação de colágeno (bioestimulação), redução da flacidez e clareamento cutâneo. Ademais, uma vez que o HA e a CaHA são produtos de alto custo, a mistura em gel com os agregados plaquetários autólogos permite, de modo mais economicamente acessível, a utilização de uma maior quantidade de material preenchedor e bioestimulador na face.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Publicação do pedido arquivado definitivamente

#3.6

10/24/2023

RPI 2755

Arquivamento - Art. 17 §2° da LPI

#11.11

Prioridade Interna do BR102023007061-2 de 14/04/2023.

05/23/2023

RPI 2733

Pedido de patente depositado

#2.1

05/31/2022

RPI 2682

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870220032511' em 14/04/2022 16:47 (WB)

04/26/2022

RPI 2677

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