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Official data from INPI

REVESTIMENTO FERTILIZANTE PARA SEMENTES

PublicadaInvention Patent

Application data

Number

102022004702

Type

Invention Patent

Filing

03/14/2022

Publication

09/19/2023

Progress at the INPI

  1. Filing03/14/22
  2. Publication09/19/23
  3. Examination
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was published in the RPI gazette on 09/19/2023 and is now open to any interested party. It moves on to technical examination at the INPI.

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Latest action published by the INPI: 09/19/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

R. K. (pessoa física)

PR, BR

Inventors

R. K. (pessoa física)

BR

Technical data

Abstract

REVESTIMENTO FERTILIZANTE PARA SEMENTES. A invenção REVESTIMENTO FERTILIZANTE PARA SEMENTES compreende um conjunto de componentes químicos, especialmente estruvita subproduto de tratamento de efluentes, cominuída em partículas micrométricas (mm) e nanométricas (nm), que, sendo aplicado sobre sementes, forma uma película nutriente, 100% fertilizante de liberação lenta, justamente ao redor da semente que inicia a germinação.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

09/19/2023

RPI 2750

Pedido de patente depositado

#2.1

05/24/2022

RPI 2681

Exigência - art. 21 da LPI

#2.5

Teor da exigência disponível no parecer (pdf) - acesse: Buscaweb no Portal do INPI. Prazo para cumprimento - 30 (Trinta) dias corridos contados do 1º dia útil após essa publicação (não confunda o prazo de 30 dias, com 1 mês ou com 31 dias). Protocole a petição de cumprimento - Guia de Recolhimento da União (GRU) de código 206 (Cumprimento de exigência formal preliminar) + documentos corrigidos, de acordo com o parecer. O pedido com exigência não cumprida ou cumprida fora do prazo não será aceito e terá sua numeração anulada.

04/12/2022

RPI 2675

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870220021917' em 14/03/2022 17:43 (WB)

03/22/2022

RPI 2672

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