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Official data from INPI

LINHA DE PLANTIO COM DUPLO ESTÁGIO DE COPIAGEM

PublicadaInvention Patent

Application data

Number

102022004069

Type

Invention Patent

Filing

03/04/2022

Publication

09/12/2023

Progress at the INPI

  1. Filing03/04/22
  2. Publication09/12/23
  3. Examination
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was published in the RPI gazette on 09/12/2023 and is now open to any interested party. It moves on to technical examination at the INPI.

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Latest action published by the INPI: 09/12/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

STARA S/A. INDUSTRIA DE IMPLEMENTOS AGRÍCOLAS

RS, BR

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Inventors

Á. T. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

LINHA DE PLANTIO COM DUPLO ESTÁGIO DE COPIAGEM. A presente invenção descreve uma estrutura de linha de plantio com duplo estágio de copiagem projetada para realizar a deposição das sementes no solo com a profundidade adequada, com um mínimo de variação nessa medida, e copiagem do solo aprimorada. A linha de plantio (1) com duplo estágio de copiagem compreende um primeiro estágio de copiagem (2) sendo uma linha de adubo montada em um braço de primeiro estágio de copiagem (2) sobre o qual uma força é exercida por molas (4, 5) para propiciar a copiagem do terreno, e um segundo estágio de copiagem (3) sendo uma linha de semente montada em um braço de segundo estágio de copiagem (3) sobre o qual uma força é exercida por um atuador (6) para propiciar a copiagem do terreno e a copiagem é ainda aprimorada por um atuador (7) que atua tanto sobre a linha de adubo quanto sobre a linha de semente, sendo acionado por um sinal de leitura emitido por um sensor de posição (8).

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

09/12/2023

RPI 2749

Pedido de patente depositado

#2.1

04/05/2022

RPI 2674

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870220018649' em 04/03/2022 16:00 (WB)

03/15/2022

RPI 2671

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