Publicação do pedido de patente
#3.1
10/04/2022
RPI 2700
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Application data
Number
102021026121Type
Invention Patent
Filing
12/22/2021
Publication
10/04/2022
Progress at the INPI
- Filing12/22/21
- Publication10/04/22
- Examination
- Allowance
- Grant
- In force
The application was published in the RPI gazette on 10/04/2022 and is now open to any interested party. It moves on to technical examination at the INPI.
Latest action published by the INPI: 10/04/2022. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
HUAWEI DIGITAL POWER TECHNOLOGIES CO., LTD.
CN
Inventors
C. S. (pessoa física)
CN
D. W. (pessoa física)
CN
X. L. (pessoa física)
CN
Z. H. (pessoa física)
CN
Technical data
Priority claims
CN
202011535522.3 · 12/23/2020
Abstract
PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO. A presente invenção refere-se ao campo de tecnologias de placa de circuito impresso. Uma placa de circuito impresso com bom desempenho de dissipação de calor é provida em modalidades e inclui um substrato que serve como um corpo de placa da placa de circuito impresso, um componente de aquecimento incorporado ao substrato e um canal de líquido de resfriamento disposto no substrato. O canal de líquido de resfriamento é disposto na placa de circuito impresso e passa ao redor do componente de aquecimento para trocar calor com o componente de aquecimento, de modo que um caminho de dissipação de calor é encurtado e eficiência de dissipação de calor é melhorada, dessa maneira acelerando a dissipação de calor da placa de circuito impresso e prolongando a vida útil da placa de circuito impresso.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Pedido de patente depositado
#2.1
03/03/2022
RPI 2669
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870210119609' em 22/12/2021 15:44 (WB)
01/04/2022
RPI 2661
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