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DESENVOLVIMENTO DE MICELA POLIMÉRICA FOTOATIVADA COM CURCUMINA E SUAS APLICAÇÕES

PublicadaInvention Patent

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Application data

Number

102021025155

Type

Invention Patent

Filing

12/15/2021

Publication

06/27/2023

View on INPI

Progress at the INPI

Filing12/15/21
Publication06/27/23
Examination
Allowance
Grant
In force

The application was published in the RPI gazette on 06/27/2023 and is now open to any interested party. It moves on to technical examination at the INPI.

Latest action published by the INPI: 06/27/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

U. F. (pessoa física)

SP, BR

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Inventors

A. T. (pessoa física)

E. M. (pessoa física)

I. C. (pessoa física)

J. G. (pessoa física)

R. G. (pessoa física)

W. C. (pessoa física)

Technical data

IPC Classification

A61K 31/12 A61K 47/10 A61K 47/12 A61K 9/107 A61P 25/00 A61P 29/00 A61P 31/00

Abstract

DESENVOLVIMENTO DE MICELA POLIMÉRICA FOTOATIVADA COM CURCUMINA E SUAS APLICAÇÕES. O presente pedido de patente de invenção refere-se ao desenvolvimento de uma micela polimérica fotoativada com curcumina e suas aplicações. A principal aplicação da tecnologia é para a fotoinativação microbiana, visando futuramente sua aplicação em infecções. Porém, a tecnologia não é restrita e limitada a essa aplicação. Devido a curcumina apresentar propriedades antioxidantes, anti-inflamatórias e anticancerígenas, a formulação pode ser utilizada também em condições inflamatórias, tem tecidos neoplásicos e também para a eliminação de radicais livres dos tecidos vivos. Sua aplicação também está voltada para a área médico-odontológica para o combate de infecções superficiais. A tecnologia visa ter um sistema de liberação controlada da CUR encapsuladas em micelas poliméricas para aplicação na área da saúde.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

06/27/2023

RPI 2738

Pedido de patente depositado

#2.1

02/08/2022

RPI 2666

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870210115558' em 15/12/2021 10:24 (WB)

12/28/2021

RPI 2660

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