Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 01/12/2021, observadas as condições legais
09/24/2024
RPI 2803
Application data
Number
102021024322Type
Filing
Publication
The patent was granted on 09/24/2024 and is in force until 12/01/2041. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:12/01/2041
Latest action published by the INPI: 09/24/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
UNIVERSIDADE ESTADUAL DE CAMPINAS - UNICAMP
SP, BR
Inventors
L. S. (pessoa física)
BR
M. O. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
COMPOSIÇÃO DE RESINA HÍBRIDA OMNIFÍLICA PARA MANUFATURA ADITIVA DE DISPOSITIVOS MÉDICOS, PROCESSO PARA OBTENÇÃO DA REFERIDA RESINA E SEU USO. A presente invenção se refere a uma composição de uma resina para impressão 3D altamente versátil, obtida por uma rota sintética sustentável, que não utiliza solventes orgânicos nem gera resíduos, e que apresenta elevada estabilidade, podendo ser armazenada por pelo menos 18 meses sem perder sua funcionalidade. A referida composição compreende uma combinação de uma fração orgânica e uma fração inorgânica, na qual o teor de 2- hidroxietilmetacrilato modula a taxa de permeação a água e, por consequência, a taxa de liberação de fármacos, o teor de copolímero anfifílico modula a flexibilidade do dispositivo e o teor de estruturas de silsesquioxano geradas in-situ modula a resistência à fadiga e à abrasão. Além disso, também é descrito o processo para fabricação da referida resina e o uso da mesma na fabricação de dispositivos de microamostragem para amostras secas (urina e sangue) para análises clínicas e fabricação de stents intracoronários e discos liberadores de óxido nítrico.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 01/12/2021, observadas as condições legais
09/24/2024
RPI 2803
#9.1
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#7.1
05/07/2024
RPI 2783
#3.1
06/13/2023
RPI 2736
#2.1
01/25/2022
RPI 2664
#2.10
Número de Protocolo '870210111688' em 01/12/2021 17:12 (WB)
12/14/2021
RPI 2658
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