Invention Patent APARELHO E SISTEMA COMPREENDENDO MÓDULO DE MEMÓRIA MELHORADA QUE CONSERVA ESPAÇO DE FIAÇÃO DE PLACA-MÃE — IPC G11C 11/401. Drawing published by the INPI in the Industrial Property Gazette.
The application was published in the RPI gazette on 02/14/2023 and is now open to any interested party. It moves on to technical examination at the INPI.
Latest action published by the INPI: 02/14/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.
APARELHO E SISTEMA COMPREENDENDO MÓDULO DE MEMÓRIA MELHORADA QUE CONSERVA ESPAÇO DE FIAÇÃO DE PLACA-MÃETrata-se de um aparelho. O aparelho inclui um módulo para encaixar em uma placa de circuito impresso. O módulo tem um conector ao longo de um eixo geométrico central do módulo. O módulo tem adicionalmente um primeiro chip semicondutor disposto em uma primeira região do módulo que reside entre uma borda do módulo e um lado do conector. O módulo tem um segundo chip semicondutor disposto em uma segunda região do módulo que reside entre uma borda oposta do módulo e um lado oposto do conector.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Publicação do pedido de patente
#3.1
02/14/2023
RPI 2719
Pedido de patente depositado
#2.1
01/18/2022
RPI 2663
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870210107966' em 22/11/2021 17:29 (WB)
