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Official data from INPI

PROCESSO PARA MANUFATURA DE UM MÓDULO PARA UM CARTÃO COM CHIP, MÓDULO DE CARTÃO COM CHIP E CARTÃO COM CHIP

PublicadaInvention Patent

Application data

Number

102021021670

Type

Invention Patent

Filing

10/28/2021

Publication

05/17/2022

Progress at the INPI

  1. Filing10/28/21
  2. Publication05/17/22
  3. Examination
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was published in the RPI gazette on 05/17/2022 and is now open to any interested party. It moves on to technical examination at the INPI.

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Latest action published by the INPI: 05/17/2022. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

LINXENS HOLDING

FR

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Inventors

G. G. (pessoa física)

FR

M. C. (pessoa física)

FR

Technical data

IPC Classification

Priority claims

FR

2011177 · 10/30/2020

Abstract

PROCESSO PARA MANUFATURA DE UM MÓDULO PARA UM CARTÃO COM CHIP, MÓDULO DE CARTÃO COM CHIP E CARTÃO COM CHIP.Processo para manufatura de um módulo de cartão com chip. Esse compreende uma ou mais operações nas quaisdeposita-se uma solda fundível sobre as pastilhas de conexão (16) formadas em uma camada de material eletricamentecondutor localizado na parte traseira de um substrato dielétrico (9), e pelo menos um componente eletrônico éconectado a essas pastilhas de conexão (16) por meio de refluxo da solda. O módulo de cartão com chip obtido usandose esse processo. Cartão com chip compreendendo tal módulo.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

05/17/2022

RPI 2680

Pedido de patente depositado

#2.1

12/14/2021

RPI 2658

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870210099564' em 28/10/2021 11:57 (WB)

11/09/2021

RPI 2653

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