Publicação do pedido de patente
#3.1
05/17/2022
RPI 2680
Application data
Number
102021021670Type
Filing
Publication
The application was published in the RPI gazette on 05/17/2022 and is now open to any interested party. It moves on to technical examination at the INPI.
Latest action published by the INPI: 05/17/2022. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
LINXENS HOLDING
FR
Inventors
G. G. (pessoa física)
FR
M. C. (pessoa física)
FR
IPC Classification
Priority claims
FR
2011177 · 10/30/2020
Abstract
PROCESSO PARA MANUFATURA DE UM MÓDULO PARA UM CARTÃO COM CHIP, MÓDULO DE CARTÃO COM CHIP E CARTÃO COM CHIP.Processo para manufatura de um módulo de cartão com chip. Esse compreende uma ou mais operações nas quaisdeposita-se uma solda fundível sobre as pastilhas de conexão (16) formadas em uma camada de material eletricamentecondutor localizado na parte traseira de um substrato dielétrico (9), e pelo menos um componente eletrônico éconectado a essas pastilhas de conexão (16) por meio de refluxo da solda. O módulo de cartão com chip obtido usandose esse processo. Cartão com chip compreendendo tal módulo.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#3.1
05/17/2022
RPI 2680
#2.1
12/14/2021
RPI 2658
#2.10
Número de Protocolo '870210099564' em 28/10/2021 11:57 (WB)
11/09/2021
RPI 2653
From the same holder
Same category
Patent monitoring
Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.