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Official data from INPI

LIGA DE CU-ZN ISENTA DE CHUMBO

ArquivadaInvention Patent

Application data

Number

102021020600

Type

Invention Patent

Filing

10/14/2021

Publication

05/10/2022

Progress at the INPI

  1. Filing10/14/21
  2. Publication05/10/22
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 10/14/2021 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 01/07/2025. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

O. K. (pessoa física)

DE

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Inventors

B. R. (pessoa física)

DE

T. P. (pessoa física)

DE

T. M. (pessoa física)

DE

Technical data

IPC Classification

Priority claims

EP

20204628.0 · 10/29/2020

Abstract

LIGA DE Cu-Zn ISENTA DE CHUMBO. Uma liga de Cu-Zn isenta de chumbo é descrita, a qual tem propriedades de usinagem melhoradas em comparação com a liga CuZn42, consistindo de (dados providos em % em peso): - Cu: 57-59,3% - Fe: 0,12-0,17% (1ª alternativa), ou Fe: máx. 0,06% e Mn: 0,3?0,7% (2ª alternativa) - P: 0,03-0,1% - Sn: até 1,0%, - Pb: até 0,1%, - o restante sendo composto por Zn juntamente com impurezas inevitáveis, que são permitidas até 0,05% por elemento, sendo que a soma total das impurezas inevitáveis não exceda 0,15%, - sendo que os seguintes elementos são tolerados até os teores especificados: - Ni: até 0,03%, - Al: até 0,05%, - Si: até 0,01%, - Ni: até 0,01%.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

01/07/2025

RPI 2818

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

10/22/2024

RPI 2807

Publicação do pedido de patente

#3.1

05/10/2022

RPI 2679

Pedido de patente depositado

#2.1

12/21/2021

RPI 2659

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870210094822' em 14/10/2021 14:36 (WB)

10/26/2021

RPI 2651

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