Publicação do pedido de patente
#3.1
04/11/2023
RPI 2727
Application data
Number
102021019134Type
Filing
Publication
The application was published in the RPI gazette on 04/11/2023 and is now open to any interested party. It moves on to technical examination at the INPI.
Latest action published by the INPI: 04/11/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
U. F. (pessoa física)
SP, BR
Inventors
F. B. (pessoa física)
BR
I. K. (pessoa física)
BR
J. H. (pessoa física)
BR
N. M. (pessoa física)
BR
P. F. (pessoa física)
BR
R. O. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
FUNCIONALIZAÇÃO DA SUPERFÍCIE DE IMPLANTES COM GENISTEINA ATRAVÉS DA TÉCNICA DE LAYER BY LAYER COMO ESTRATÉGIA PARA A MELHORA DO PROCESSO DE PREPARO PERIIMPLANTAR EM RATAS. O presente pedido de patente de invenção consiste em funcionalizar a superfície de dispositivos utilizados para procedimentos reabilitadores em odontologia (implantes ósseointegráveis), utilizando uma molécula bioativa que promove respostas favoráveis ao processo de reparo perimplantar. A molécula bioativa proposta neste estudo consiste na Genisteína, um agonista da via MAPK, que atua sinalizando respostas celulares relacionadas a diferencia ao osteoblástica e melhorando o aporte sanguíneo local, de forma a contribuir de forma positiva ao processo de reparo perimplantar. A ideia e ativar as respostas celulares no leito receptor do implante ósseointegrável, contribuindo para que haja uma melhora no processo de forma ao do tecido ósseo perimplantar, possibilitando uma melhora na qualidade e na quantidade do tecido ósseo operacional.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#3.1
04/11/2023
RPI 2727
#2.1
11/03/2021
RPI 2652
#2.10
Número de Protocolo '870210088311' em 24/09/2021 15:53 (WB)
10/05/2021
RPI 2648
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