Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
11/26/2024
RPI 2812
Application data
Number
102021017503Type
Filing
Publication
The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 09/02/2021 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
ZEMA INDÚSTRIA METALÚRGICA LTDA.
GO, BR
Inventors
M. R. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
DISPOSIÇÃO CONSTRUTIVA EM PERFIL LAMINADO PARA MONTAGEM DE PAINEL RIPADO. Refere-se a presente patente de invenção a uma nova disposição construtiva em Painel laminado, fabricado, preferencialmente em MDF hidrófugo, para a montagem e modelagem do painel e uma peça única para acabamento nos cantos, com encaixe em alto e baixo relevo possibilitando a junção de um perfil ao outro, sucessivamente até formar um módulo desejado de painel ripado compreendendo, ao menos um Perfil central (1), um perfil lateral (2) e um perfil de canto (2a), em que o perfil mestre (1) têm uma superfície plana superior (3) e uma superfície plana inferior (4) no lado oposto, e paredes perpendiculares (5, 6 e 8) e uma superfície plana inferior (9), enquanto que o perfil lateral (2) não possui o encaixe inferior (7), permanecendo uma superfície plana superior (3) e uma superfície plana inferior (4) e uma superfície plana inferior (9) e as paredes perpendicular (5), parede lateral direita (6) e parede lateral esquerda (8) e, o perfil canto (2a) tem um encaixe inferior (7), cuja parede perpendicular (5a) será apenas em relação à superfície plana superior (3), todos, fabricados, preferencialmente, em MDF hidrófugo, por oferecer maior proteção a umidade, todavia, poder-se-á conferir a disposição construtiva reivindicada, utilizando qualquer outro material que seja possível aplicar o destopo e também efetuar fresas como a do encaixe (7) e a superfície plana inferior (4) ao lado de uma parede perpendicular (5).
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.1.1
11/26/2024
RPI 2812
#11.1
09/10/2024
RPI 2801
#3.1
03/14/2023
RPI 2723
#2.1
10/19/2021
RPI 2650
#2.10
Número de Protocolo '870210081296' em 02/09/2021 17:16 (WB)
09/14/2021
RPI 2645
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