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IMPLANTE SUBCUTÂNEO REABSORVÍVEL DE LONGA DURAÇÃO COM LIBERAÇÃO PROLONGADA DE SUBSTÂNCIA FARMACOLOGICAMENTE ATIVA PRÉ-CONCENTRADA EM POLÍMERO PARA TRATAMENTO DO HIPOTIREOIDISMO E PROCESSO

PublicadaInvention Patent

Application data

Number

102021014927

Type

Invention Patent

Filing

07/29/2021

Publication

10/11/2022

Applicants and inventors

Applicants

E. P. (pessoa física)

PR, BR

Inventors

E. P. (pessoa física)

BR

Technical data

Abstract

IMPLANTE SUBCUTÂNEO REABSORVÍVEL DE LONGA DURAÇÃO COM LIBERAÇÃO PROLONGADA DE SUBSTÂNCIA FARMACOLOGICAMENTE ATIVA PRÉ CONCENTRADA EM POLÍMERO PARA TRATAMENTO DO HIPOTIREOIDISMO E PROCESSO. O presente pedido de privilégio de invenção é voltado ao setor de saúde ecompreende um implante subcutâneo reabsorvível de longa duração com liberação prolongada de substância farmacologicamente ativa pré-concentrada em polímero para tratamento do hipotireoidismo. O presente pedido é um implante biodegradável de triiodotironina (T3) isolada, sulfato de triiodotironina (T3S) isolada, tiroxina (T4) isolada, associação de triiodotironina (T3) e tiroxina (T4) ou associação de sulfato de triiodotironina (T3S) e tiroxina (T4) para tratamento do hipotireoidismo em matriz polimérica. O implante é inserido por via subcutânea e possui liberação contínua do ativo por um período de tempo prolongado. Essa liberação visa garantir um nível sérico do fármaco eficiente, constante e prolongado para o tratamento do hipotireoidismo. O implante adota o padrão cilíndrico (1), em formato de haste, provido de pontas retas ou arredondadas, com comprimento entre 2 a 25 mm e o diâmetro de 1 a 6 mm. A mistura de ativos para fabricação do implante pode ser moldada a partir da pressão ou do calor, de forma a não comprometer a eficácia da droga nem degradar o material polimérico. As opções de técnicas para moldagem do implante podem ser: moldagem por injeção, moldagem a quente, moldagem por compressão ou moldagem por extrusão.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

10/11/2022

RPI 2701

Pedido de patente depositado

#2.1

09/28/2021

RPI 2647

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870210068901' em 29/07/2021 09:54 (WB)

08/10/2021

RPI 2640

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