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Official data from INPI

DISPOSITIVO DE MEMÓRIA COM ALTA CAPACIDADE E AMPLA LARGURA DE BANDA

Em ExigênciaInvention Patent

Application data

Invention Patent DISPOSITIVO DE MEMÓRIA COM ALTA CAPACIDADE E AMPLA LARGURA DE BANDA de SMART MODULAR TECHNOLOGIES (GLOBAL), INC. — IPC G11C 11/24
Invention Patent DISPOSITIVO DE MEMÓRIA COM ALTA CAPACIDADE E AMPLA LARGURA DE BANDA de SMART MODULAR TECHNOLOGIES (GLOBAL), INC. — IPC G11C 11/24. Drawing published by the INPI in the Industrial Property Gazette.

Number

102021012652

Type

Invention Patent

Filing

06/25/2021

Publication

03/22/2022

Progress at the INPI

Technical opinion to answer
  1. Filing06/25/21
  2. Publication03/22/22
  3. Examination
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The INPI issued a technical opinion on patentability. The applicant must respond for examination to continue.

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Latest action published by the INPI: 05/19/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

SMART MODULAR TECHNOLOGIES (GLOBAL), INC.

US

SMART MODULAR TECHNOLOGIES, INC.

US

Inventors

C. F. (pessoa física)

BR

H. J. (pessoa física)

KR

I. L. (pessoa física)

KR

P. W. (pessoa física)

US

Technical data

Priority claims

KR

10-2020-0121140 · 09/21/2020

Abstract

DISPOSITIVO DE MEMÓRIA COM ALTA CAPACIDADE E AMPLA LARGURA DE BANDA. Trata-se de um dispositivo de memória com uma alta capacidade e uma ampla largura de banda que usa mediador funcional. O dispositivo de memória inclui: uma pluralidade de mediadores empilhados em um substrato; uma pluralidade de chips de memória sujeitos à ligação de chip invertido nos mediadores; uma pluralidade de padrões de fiação configurada para incluir uma pluralidade de linhas de dados que são fornecidas nos mediadores e são conectadas individualmente aos pinos de entrada/saída de dados dos chips de memória; e uma pluralidade de membros condutores de conexão configurados para conectar individualmente a pluralidade de padrões de fiação e uma pluralidade de dedos de ligação no substrato. Os pinos de entrada/saída de dados dos chips de memória permitem o acesso paralelo através da pluralidade de dedos de ligação.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Parecer de pré-exame

#6.23

05/19/2026

RPI 2889

Transferência deferida

#25.1

06/24/2025

RPI 2842

Publicação do pedido de patente

#3.1

03/22/2022

RPI 2672

Pedido de patente depositado

#2.1

09/08/2021

RPI 2644

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870210057646' em 25/06/2021 15:54 (WB)

07/06/2021

RPI 2635

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