Parecer de pré-exame
#6.23
05/19/2026
RPI 2889
Application data
Number
102021012652Type
Filing
Publication
The INPI issued a technical opinion on patentability. The applicant must respond for examination to continue.
Latest action published by the INPI: 05/19/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
SMART MODULAR TECHNOLOGIES (GLOBAL), INC.
US
SMART MODULAR TECHNOLOGIES, INC.
US
Inventors
C. F. (pessoa física)
BR
H. J. (pessoa física)
KR
I. L. (pessoa física)
KR
P. W. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
KR
10-2020-0121140 · 09/21/2020
Abstract
DISPOSITIVO DE MEMÓRIA COM ALTA CAPACIDADE E AMPLA LARGURA DE BANDA. Trata-se de um dispositivo de memória com uma alta capacidade e uma ampla largura de banda que usa mediador funcional. O dispositivo de memória inclui: uma pluralidade de mediadores empilhados em um substrato; uma pluralidade de chips de memória sujeitos à ligação de chip invertido nos mediadores; uma pluralidade de padrões de fiação configurada para incluir uma pluralidade de linhas de dados que são fornecidas nos mediadores e são conectadas individualmente aos pinos de entrada/saída de dados dos chips de memória; e uma pluralidade de membros condutores de conexão configurados para conectar individualmente a pluralidade de padrões de fiação e uma pluralidade de dedos de ligação no substrato. Os pinos de entrada/saída de dados dos chips de memória permitem o acesso paralelo através da pluralidade de dedos de ligação.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#6.23
05/19/2026
RPI 2889
#25.1
06/24/2025
RPI 2842
#3.1
03/22/2022
RPI 2672
#2.1
09/08/2021
RPI 2644
#2.10
Número de Protocolo '870210057646' em 25/06/2021 15:54 (WB)
07/06/2021
RPI 2635
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