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Official data from INPI

COMPOSIÇÃO DE ENTRESSOLA POLIMÉRICA, PROCESSO DE FABRICAÇÃO E SOLADO RESULTANTE

ArquivadaInvention Patent

Application data

Invention Patent COMPOSIÇÃO DE ENTRESSOLA POLIMÉRICA, PROCESSO DE FABRICAÇÃO E SOLADO RESULTANTE de CALÇADOS BEIRA RIO S/A — IPC A43B 13/04
Invention Patent COMPOSIÇÃO DE ENTRESSOLA POLIMÉRICA, PROCESSO DE FABRICAÇÃO E SOLADO RESULTANTE de CALÇADOS BEIRA RIO S/A — IPC A43B 13/04. Drawing published by the INPI in the Industrial Property Gazette.

Number

102021006112

Type

Invention Patent

Filing

03/30/2021

Publication

11/30/2021

Progress at the INPI

  1. Filing03/30/21
  2. Publication11/30/21
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 03/30/2021 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 11/12/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

CALÇADOS BEIRA RIO S/A

RS, BR

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Inventors

J. H. (pessoa física)

BR

Technical data

Abstract

COMPOSIÇÃO DE ENTRESSOLA POLIMÉRICA, PROCESSO DE FABRICAÇÃO E SOLADO RESULTANTE. A presente invenção pertence ao setor tecnológico da indústria calçadista e refere-se a uma composição de entressola polimérica, que compreende uma composição a base de poli(etileno-co-acetato de vinila) (EVA), que contém adicionalmente poli(etileno), cargas minerais, compostos alfa-olefínicos, ácido graxo, óleo vegetal, agente de expansão e, de forma opcional, um pigmento. O processo de fabricação da entressola polimérica com a dita composição compreende a sobreinjeção da entressola diretamente sobre a soleta previamente recoberta com adesivo, de modo que a moldagem da entressola e a colagem desta na soleta ocorrem ao mesmo tempo. A sobreinjeção da entressola diretamente na soleta permite realizar, em uma única etapa, a moldagem da entressola e a colagem na soleta, de modo a efetivar a adesão e a coesão dos componentes entressola/soleta. O solado resultante é produto do processamento da referida composição através do referido processo, de modo a gerar uma entressola colada à soleta com resistência ao desgaste por abrasão e resistência à descolagem compatíveis com os parâmetros de mercado da indústria calçadista. O resultado da presente invenção é um produto com estabilidade dimensional, permitindo ainda ser 100% reciclável, portanto, ecologicamente correto.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

O pedido de exame para esse pedido, de acordo com o art. 33 da LPI, possuía prazo para ser requerido até 01/04/2024. Na RPI 2779 de 09/04/2024 foi publicado o despacho 11.1 de arquivamento de acordo com o art. 33 da LPI. O pagamento da solicitação de desarquivamento e do pedido de exame, de acordo com o parágrafo único do art. 33 da LPI, art. 4º da Portaria INPI/PR n° 302 de 12/08/2020 e caput do despacho 11.1 publicado na RPI, possuía prazo para ser requerida até 10/06/2024. Observa-se que a Portaria INPI/PR nº 19, de 06 de maio de 2024, devolveu o prazo até 01/11/2024 para o requerente e/ou representante legal residente no Rio Grande do Sul e que possuía prazo para efetuar algum ato no INPI entre 24/04/2024 a 28/10/2024. Não houve manifestação referente ao pedido de exame e pedido de desarquivamento até o prazo estendido. Dessa forma considera-se o pedido de exame inexistente, sendo que o cumprimento da exigência estipulada no caput da publicação do despacho 11.1 na RPI não foi atendido. Observa-se que não constam esclarecimentos ou pedidos de devolução de prazo apresentados até o momento.

11/12/2024

RPI 2810

11.14

Anulada a publicação código 11.1.1 na RPI nº 2794 de 23/07/2024 por ter sido indevida.

08/06/2024

RPI 2796

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

07/23/2024

RPI 2794

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

04/09/2024

RPI 2779

Publicação antecipada

#3.2

11/30/2021

RPI 2656

Pedido de patente depositado

#2.1

06/22/2021

RPI 2633

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870210029493' em 30/03/2021 10:31 (WB)

04/20/2021

RPI 2624

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