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Official data from INPI

SUBSTITUTO ÓSSEO PARA ELEVAÇÃO DO SEIO MAXILAR E MÉTODO DE FABRICAÇÃO

Arquivada/ExtintaInvention Patent

Application data

Number

102020025300

Type

Invention Patent

Filing

12/10/2020

Publication

06/21/2022

Progress at the INPI

  1. Filing12/10/20
  2. Publication06/21/22
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 06/04/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

S. S. (pessoa física)

SC, BR

Inventors

K. C. (pessoa física)

BR

S. S. (pessoa física)

BR

T. C. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

SUBSTITUTO ÓSSEO PARA ELEVAÇÃO DO SEIO MAXILAR E MÉTODO DE FABRICAÇÃO. Trata de um enxerto ósseo dentário para procedimento cirúrgico odontológico de reabilitação dentária que é feito totalmente de material sintético, mais especificamente de um dos polímeros reabsorvíveis, tais como, o poli(ácido lático) (PLA), o poli(ácido glicólico) (PGA) e seus copolímeros (PLGA, PLLA, PDLA, P(L/DL)LA) e que pode ser fabricado na forma adequada, para preencher uma porção inferior do seio maxilar de um paciente. O enxerto ósseo ora proposto pode ser fabricado em dimensões exclusivas do paciente que podem ser determinadas radiograficamente antes da cirurgia e antes da fabricação do enxerto ósseo. Outro aspecto da invenção é o método de fabricação do enxerto ósseo, que é fabricado por meio de processo de manufatura aditiva empregando a técnica de modelagem por deposição de material fundido (FDM) que pode gerar uma estrutura interna com porosidade, tamanho dos poros e distribuição do tamanho dos poros de modo a promover o crescimento do osso natural sobre a matriz porosa.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2771 de 15-02-2024 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

06/04/2024

RPI 2787

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

02/15/2024

RPI 2771

Desarquivamento

#4.3

02/06/2024

RPI 2770

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

12/19/2023

RPI 2763

Publicação do pedido de patente

#3.1

06/21/2022

RPI 2685

Pedido de patente depositado

#2.1

03/02/2021

RPI 2617

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870200155471' em 10/12/2020 20:16 (WB)

12/22/2020

RPI 2607

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