Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
03/05/2024
RPI 2774
Application data
Number
102020025005Type
Filing
Publication
The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 12/08/2020 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
A. P. (pessoa física)
RJ, BR
S. M. (pessoa física)
RJ, BR
Inventors
S. M. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
OTIMIZAÇÃO DE SISTEMA DE BLINDAGEM MULTICAMADAS DE COMPÓSITO DE MATRIZ POLIÉSTER COM FIBRA DE RAMI AMBOS FUNCIONALIZADOS COMÓXIDO DE GRAFENO. A atual invenção apresenta otimização da espessura da primeira camada e consequentemente redução do peso do sistema blindagem multicamadas. O uso de sistemas de blindagem multicamadas utilizando materiais compósitos de matriz polimérica reforçada com fibras naturais tem sido estudado como potencial candidatopara substituição desses mesmos sistemas que empregam fibras sintéticas na sua estrutura, como a fibra de aramida. No entanto, quando consideramos outros materiais, é necessário que o sistema blindagem multicamadas com compósitos de fibra natural apresentem uma diminuição de peso do sistema. O sistema é composto de cerâmica dealumina como primeira camada e compósito de matriz poliéster reforçado com fibra de rami ambos funcionalizados com óxido de grafeno como segunda camada. A espessura da camada cerâmica é variada desde 10 até 7 mm. Suas características tornam tão resistente quanto economicamente vantajoso para utilização em blindagens balísticas multicamadas visando proteção contra disparos de fuzil (calibre 7,62 mm) de alto poder de impacto. A redução da espessura apresenta resultados abaixo daqueles previstos em norma mesmo com 7 mm de primeira camada, e ainda uma redução no custo e peso. A presente invenção descreve ainda detalhes técnicos relevantes para a produção do compósito incluído a faixa de composição bem como as condições de temperatura e pressão adequadas ao seu desempenho balístico.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.1.1
03/05/2024
RPI 2774
#11.1
12/19/2023
RPI 2763
#3.1
06/21/2022
RPI 2685
#2.1
02/23/2021
RPI 2616
#2.10
Número de Protocolo '870200154090' em 08/12/2020 09:03 (WB)
12/22/2020
RPI 2607
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