(11) 98705-3426
TrademarkIQ iconTrademarkIQ
Back to search
Official data from INPI

MATERIAL DE REVESTIMENTO PARA MOLDES DE FUNDIÇÃO VIA USO DE FONTES DE BAIXA SILICA

Arquivada/ExtintaInvention Patent

Application data

Number

102020021422

Type

Invention Patent

Filing

10/20/2020

Publication

04/26/2022

Progress at the INPI

  1. Filing10/20/20
  2. Publication04/26/22
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

Talk to a specialist

Latest action published by the INPI: 02/20/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

H. L. (pessoa física)

SP, BR

Inventors

H. L. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

MATERIAL DE REVESTIMENTO PARA MOLDES DE FUNDIÇÃO VIA USO DE FONTES DE BAIXA SILICA. A presente invenção refere-se à produção de material inerte (1) de revestimento para uso em fundição. Propõe o uso de fontes alternativas tais como Serpentinito (silicato de magnésio), Dunito, fontes óxidos de alumínio, fontes de óxidos de cálcio, escórias de metalurgia e resíduos diversos com baixa sílica e oxido de ferro, em substituição das areias quartziticas, evitando assim a influência negativa óxido de silício (SiO2) em alguns processos de fundição. O material classificado granulometricamente, é homogeneizado com adição de resina fenólica, agentes de escoamento tipo grafite (5). O material também poderá passar por uma etapa de ajusto morfológico através de desbastadores (13 e 17) para arrendamento da partícula melhorando assim o escoamento.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2756 de 31-10-2023 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

02/20/2024

RPI 2772

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

10/31/2023

RPI 2756

Publicação do pedido de patente

#3.1

04/26/2022

RPI 2677

Pedido de patente depositado

#2.1

12/29/2020

RPI 2608

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870200131997' em 20/10/2020 08:17 (WB)

10/27/2020

RPI 2599

Patent monitoring

Track this patent in real time.

Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.