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Official data from INPI

FILME, PROCESSO DE PRODUÇÃO DO MESMO E SEUS USOS COMO CURATIVO DE LESÕES DA PELE

PublicadaInvention Patent

Application data

Number

102020021050

Type

Invention Patent

Filing

10/14/2020

Publication

04/26/2022

Progress at the INPI

  1. Filing10/14/20
  2. Publication04/26/22
  3. Examination
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was published in the RPI gazette on 04/26/2022 and is now open to any interested party. It moves on to technical examination at the INPI.

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Latest action published by the INPI: 04/26/2022. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

FUNDAÇÃO UNIVERSIDADE DE CAXIAS DO SUL

RS, BR

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Inventors

M. F. (pessoa física)

BR

M. M. (pessoa física)

BR

R. B. (pessoa física)

BR

V. S. (pessoa física)

BR

V. L. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

FILME, PROCESSO DE PRODUÇÃO DO MESMO E SEUS USOS COMO CURATIVO DE LESÕES DA PELE. Os produtos da presente invenção abrem novas perspectivas para o desenvolvimento de curativos de custo inferior aos importados para a mesma aplicação, de fácil processo de obtenção e esterilizáveis. Em uma concretização, a invenção compreende um filme de PDMS com PHMB, opcionalmente poroso, e um agente reticulante. Os curativos têm potencial para serem utilizados como coberturas protetivas, visando otimizar o processo cicatricial de feridas, minimizando a contaminação da lesão por bactérias e fungos da pele, e com a possibilidade de utilização por mais de uma vez, intercalando com a limpeza em soro fisiológico e álcool 70°, sem comprometer ou remover partes da lesão pela escolha do polímero da proposta e com ação antimicrobiana mantida. A presente invenção se situa nos campos da Farmácia e Engenharia de materiais.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

04/26/2022

RPI 2677

Pedido de patente depositado

#2.1

02/09/2021

RPI 2614

Exigência - art. 21 da LPI

#2.5

01/05/2021

RPI 2609

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870200129524' em 14/10/2020 16:17 (WB)

10/27/2020

RPI 2599

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