SUBSTRATO DE MONTAGEM NO QUAL O SENSOR DE IMAGEM É MONTADO, PACOTE DE SENSOR E MÉTODO DE FABRICAÇÃO DO MESMO

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Abstract

SUBSTRATO DE MONTAGEM NO QUAL O SENSOR DE IMAGEM É MONTADO, PACOTE DE SENSOR E MÉTODO DE FABRICAÇÃO DO MESMO. A presente invenção se refere a um pacote de sensor que é configurado pela moldagem de uma armação a um substrato de montagem pela moldagem de inserção e que impede a adesão a componentes e terminais e reduz danos ao substrato de montagem. O pacote de sensor inclui um sensor de imagem, um substrato de montagem no qual o sensor de imagem é montado, uma armação fornecida no substrato de montagem de modo a circundar o sensor de imagem e uma cobertura fixada à armação de modo a cobrir o sensor de imagem. O substrato de montagem inclui terminais eletricamente conectados ao sensor de imagem e um sulco fornecido em uma profundidade predeterminada entre uma área na qual a armação é fornecida e os terminais.