Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
11/14/2023
RPI 2758
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Official data from INPI
MÁQUINA PARA FORMAR ASPEREZA EM SOLADOS DE SAPATO
ArquivadaInvention Patent
Application data
Number
102020015823Type
Invention Patent
Filing
08/03/2020
Publication
03/23/2021
Progress at the INPI
- Filing08/03/20
- Publication03/23/21
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 08/03/2020 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 11/14/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
CERIM S.R.L.
IT
Inventors
L. M. (pessoa física)
IT
Technical data
IPC Classification
Priority claims
IT
102019000014031 · 08/05/2019
Abstract
MÁQUINA PARA FORMAR ASPEREZA EM SOLADOS DE SAPATO. Máquina (10) para tornar áspero um solado de sapato compreende um suporte (17) para um solado, uma cabeça de formação de aspereza (14) e um sistema de movimento (13) para movimentar a cabeça de formação de aspereza (14) em relação ao suporte (17) sob o controle de um sistema de controle (15) de maneira a fazer a cabeça de formação de aspereza (14) seguir trajetórias de formação de aspereza em um solado colocado no suporte (17). A cabeça de formação de aspereza (14) compreende uma ferramenta formação de aspereza radial (42), motorizada para rodar em torno de seu eixo geométrico transversal (46), e uma ferramenta formação de aspereza axial (43), motorizada para rodar em torno de seu eixo geométrico longitudinal (44). A ferramenta formação de aspereza radial (42) e a ferramenta formação de aspereza axial (43) são mutuamente intercambiáveis por meio de um acionador de seleção (49) controlado pelo sistema de controle (15) de maneira a operar alternadamente em um solado no suporte (17).
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
08/29/2023
RPI 2747
Publicação do pedido de patente
#3.1
03/23/2021
RPI 2620
Pedido de patente depositado
#2.1
01/19/2021
RPI 2611
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870200097046' em 03/08/2020 16:53 (WB)
08/11/2020
RPI 2588
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