Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 16/07/2020, observadas as condições legais
12/30/2025
RPI 2869
Application data
Number
102020014550Type
Filing
Publication
The patent was granted on 12/30/2025 and is in force until 07/16/2040. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:07/16/2040
Latest action published by the INPI: 12/30/2025. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
FUNDAÇÃO UNIVERSIDADE DE BRASILIA
DF, BR
U. C. (pessoa física)
DF, BR
U. P. (pessoa física)
PA, BR
Inventors
G. B. (pessoa física)
BR
G. G. (pessoa física)
BR
J. S. (pessoa física)
BR
J. C. (pessoa física)
BR
M. F. (pessoa física)
BR
T. G. (pessoa física)
BR
T. S. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
COMPOSIÇÃO NANOESTRUTURADA CONTENDO EXTRATO DE SEMENTES DE CUPUAÇU (Theobroma grandiflorum) E SEU USO NO TRATAMENTO TÓPICO DE QUEIMADURAS CUTÂNEAS.A presente invenção refere-se às composições farmacêuticas compreendendo nanocápsulas poliméricas recobertas ou não com quitosana, com núcleo lipídico contendo extrato de sementes de cupuaçu para administração tópica no tratamento de queimaduras cutâneas de diferentes origens. A formulação confere a vantagem de proporcionar a veiculação de um extrato lipofílico, praticamente insolúvel, em um veículo aquoso biocompatível e de aplicação cômoda e adequada à pele queimada. Em especial, o extrato utilizado demonstrou atividade de regeneração e proliferação celular, que por meio das composições têm utilização viabilizada por via tópica, atuando como cicatrizante, se estendendo como agente de prevenção de cicatrizes, melhorando a reconstrução da fibra elástica devido a capacidade de promover alta expressão do gene de elastina.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 16/07/2020, observadas as condições legais
12/30/2025
RPI 2869
#9.1
11/04/2025
RPI 2861
05/13/2025
RPI 2836
#7.1
02/04/2025
RPI 2822
#6.1
10/01/2024
RPI 2804
#3.1
01/25/2022
RPI 2664
#2.1
12/01/2020
RPI 2604
#2.5
10/20/2020
RPI 2598
#2.10
Número de Protocolo '870200088701' em 16/07/2020 17:33 (WB)
07/28/2020
RPI 2586
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