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Official data from INPI

MÉTODO PARA AQUECER UM MATERIAL, PROCESSO DE MOLDAGEM, E SISTEMA PARA AQUECER UM MATERIAL DE MOLDAGEM

ConcedidaInvention Patent

Application data

Number

102020007822

Type

Invention Patent

Filing

04/20/2020

Publication

01/12/2021

Progress at the INPI

  1. Filing04/20/20
  2. Publication01/12/21
  3. Examination
  4. Allowance09/16/25
  5. Grant11/04/25
  6. In force04/20/40

The patent was granted on 11/04/2025 and is in force until 04/20/2040. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.

Protection valid until:04/20/2040

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Latest action published by the INPI: 11/04/2025. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

THE BOEING COMPANY

US

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Inventors

E. G. (pessoa física)

US

L. H. (pessoa física)

US

M. M. (pessoa física)

US

T. O. (pessoa física)

US

W. D. (pessoa física)

US

Technical data

IPC Classification

Priority claims

US

16/459,306 · 07/01/2019

Abstract

A presente invenção refere-se a método e sistema para aquecer um material inclui uma bobina de indução, um susceptor fornecendo um receptáculo, onde o receptáculo é configurado para receber o material, e, pelo menos, um bico para ejetar um gás aquecido sobre e/ou no material. Durante o método, o susceptor é aquecido pela bobina de indução, e a energia térmica do susceptor pode ser transferida ao material. Além de ser aquecido pelo calor do susceptor, o material é ainda aquecido pelo gás aquecido, assim, aumentando uma taxa de aquecimento do material para rapidamente aquecer o material a uma temperatura de processamento. O sistema pode incluir outros componentes como uma fonte de gás, pelo menos, um conduíte que canaliza gás da fonte de gás a, pelo menos, um bico, e uma fonte de calor que aquece o gás antes de ejetar o gás de, pelo menos, um bico.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Concessão da patente

#16.1

Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 20/04/2020, observadas as condições legais

11/04/2025

RPI 2861

Deferimento

#9.1

09/16/2025

RPI 2854

Parecer de pré-exame

#6.23

04/29/2025

RPI 2834

Publicação do pedido de patente

#3.1

01/12/2021

RPI 2610

Pedido de patente depositado

#2.1

08/25/2020

RPI 2590

Exigência - art. 21 da LPI

#2.5

07/21/2020

RPI 2585

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870200049069' em 20/04/2020 11:43 (WB)

04/28/2020

RPI 2573

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