Application data
Number
102020006725Type
Filing
Publication
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 08/15/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
A. R. (pessoa física)
RJ, BR
Inventors
A. R. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
COMPOSIÇÃO E PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE ADESIVO DE CONTATO DE PEGA ESTENDIDA À BASE DE SOLVENTES ORGÂNICOS HALOGENADOS. Refere-se à invenção, a um adesivo de contato de pega estendida à base de borracha(s) sintética(s), resina(s) alifática(s), antioxidante(s) e solvente(s) orgânico(s) halogenado(s) para uso no segmento de embalagens de papelão ondulado e/ou cartonadas e seu processo de fabricação. O referido invento foi desenvolvido especialmente como agente de selagem permanente de caixas de papelão e/ou cartonados a fim de substituir as fitas adesivas, fitas gomadas, colas hot melt, colas PVA ou grampos.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2729 de 25-04-2023 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
08/15/2023
RPI 2745
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
04/25/2023
RPI 2729
#3.1
10/13/2021
RPI 2649
#2.1
01/12/2021
RPI 2610
#2.5
08/11/2020
RPI 2588
#2.5
07/07/2020
RPI 2583
#2.10
Número de Protocolo '870200042846' em 02/04/2020 21:46 (WB)
04/14/2020
RPI 2571
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