(11) 98705-3426
TrademarkIQ iconTrademarkIQ
Back to search
Official data from INPI

LÂMINA DE RASPAGEM PRIMÁRIA PARA USO EM CORREIAS TRANSPORTADORAS UTILIZANDO RESINAS EPOXÍDICAS LÍQUIDAS DO SISTEMA FLEXÍVEL E RÍGIDO E SEUS ENDURECEDORES LÍQUIDOS A BASE DE POLIAMIDAS MODIFICADAS E SEU PROCESSO DE FABRICAÇÃO

Arquivada/ExtintaInvention Patent

Application data

Invention Patent LÂMINA DE RASPAGEM PRIMÁRIA PARA USO EM CORREIAS TRANSPORTADORAS UTILIZANDO RESINAS EPOXÍDICAS LÍQUIDAS DO SISTEMA FLEXÍVEL E RÍGIDO E SEUS ENDURECEDORES LÍQUIDOS A BASE DE POLIAMIDAS MODIFICADAS E SEU PROCESSO DE FABRICAÇÃO — IPC C08L 63/00
Invention Patent LÂMINA DE RASPAGEM PRIMÁRIA PARA USO EM CORREIAS TRANSPORTADORAS UTILIZANDO RESINAS EPOXÍDICAS LÍQUIDAS DO SISTEMA FLEXÍVEL E RÍGIDO E SEUS ENDURECEDORES LÍQUIDOS A BASE DE POLIAMIDAS MODIFICADAS E SEU PROCESSO DE FABRICAÇÃO — IPC C08L 63/00. Drawing published by the INPI in the Industrial Property Gazette.

Number

102020004848

Type

Invention Patent

Filing

03/11/2020

Publication

09/21/2021

Progress at the INPI

  1. Filing03/11/20
  2. Publication09/21/21
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

Talk to a specialist

Latest action published by the INPI: 07/18/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

M. P. (pessoa física)

SC, BR

Inventors

A. S. (pessoa física)

BR

M. P. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

LÂMINA DE RASPAGEM PRIMÁRIA PARA USO EM CORREIAS TRANSPORTADORAS UTILIZANDO RESINAS EPOXÍDICAS LÍQUIDAS DO SISTEMA FLEXÍVEL E RÍGIDO E SEUS ENDURECEDORES LÍQUIDOS A BASE DE POLIAMIDAS MODIFICADAS E SEU PROCESSO DE FABRICAÇÃO. Apresenta a utilização em proporções mássicas, de 15 á 34% da resina epoxidica líquida do sistema flexível, resultante da reação do bisfenol A e a epicloridrina, de 15 á 33% de resina epoxídica líquida do sistema rígido, resultante da reação do bisfenol A e a epicloridrina, e de 15 á 35% do endurecedor a base de poliamida líquida modificada, sendo esta solução homogeneizada a temperatura ambiente e basculada em fôrma de característica semi flexível, com cura de 12 horas á 20 graus Celsius, para a fabricação de lâminas de raspagem primária.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2725 de 28-03-2023 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

07/18/2023

RPI 2741

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

03/28/2023

RPI 2725

Publicação do pedido de patente

#3.1

09/21/2021

RPI 2646

Pedido de patente depositado

#2.1

07/14/2020

RPI 2584

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870200032810' em 11/03/2020 15:03 (WB)

03/17/2020

RPI 2567

Patent monitoring

Track this patent in real time.

Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.