Petição de recurso
#12.2
Recurso: Petição 870260002809, de 12/01/2026
01/21/2026
RPI 2872
Application data
Number
102020002490Type
Filing
Publication
The application is under appeal: the INPI has yet to review the decision.
Latest action published by the INPI: 01/21/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
M. R. (pessoa física)
RJ, BR
Inventors
M. R. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
REVESTIMENTO DE FOLHAS E SEMENTES COM METAIS NOBRES. A presente patente de Modelo de Utilidade diz respeito a Revestimento de Folhas e Sementes com Metais Nobres realizado a partir de folhas e sementes naturais as quais após serem submetidas a processos químicos, são banhadas por metais nobres tais como ouro, ródio, entre outros, e transformam-se em acessórios tipo brincos, anéis, pulseiras, braceletes, colares e pingentes. O Revestimento tem como finalidade tornar rígidas e resistentes as folhas, sementes e demais matérias orgânicas, a ponto de possibilitar que sejam banhadas pelos metais nobres. O procedimento para o Revestimento envolve sete etapas: seleção de folhas e sementes, que consiste em triagem a fim de selecionar as que suportarão com eficiência a sequência do tratamento; desidratação das matérias orgânicas selecionadas; moldagem de acordo com desenhos pré-definidos; tratamento com tinta condutora sendo pintura com prata condutora ou pintura com primer adicionado de solvente mais pintura com purpurina dissolvida em solvente; fortalecimento e estruturação em processo galvânico com tratamento em cuba eletrolítica de cobre em meio ácido; conexão de acessórios e montagem; e, por fim, tratamento e acabamento galvânico com metais nobres .
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#12.2
Recurso: Petição 870260002809, de 12/01/2026
01/21/2026
RPI 2872
#9.2
11/11/2025
RPI 2862
#7.1
08/05/2025
RPI 2848
Pedido renumerado devido a mudança de natureza de BR202020002490-1 para BR102020002490-6.
07/01/2025
RPI 2843
03/25/2025
RPI 2829
#7.1
12/03/2024
RPI 2813
#3.1
08/17/2021
RPI 2641
#2.1
06/09/2020
RPI 2579
#2.10
Número de Protocolo '870200017486' em 05/02/2020 18:28 (WB)
02/11/2020
RPI 2562
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