Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2719 de 14/02/2023.
06/06/2023
RPI 2735
Application data
Number
102020002337Type
Filing
Publication
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
A. P. (pessoa física)
RJ, BR
F. L. (pessoa física)
RJ, BR
L. N. (pessoa física)
RJ, BR
S. M. (pessoa física)
RJ, BR
U. C. (pessoa física)
RJ, BR
W. B. (pessoa física)
RJ, BR
Inventors
A. P. (pessoa física)
BR
F. L. (pessoa física)
BR
L. N. (pessoa física)
BR
S. M. (pessoa física)
BR
U. C. (pessoa física)
BR
W. B. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
MATERIAL COMPÓSITO À BASE DE RESINA EPÓXI FUNCIONALIZADA COM ÓXIDO DE GRAFENO E REFORÇADA COM FIBRAS DE CURAUÁ. A presente invenção descreve um material compósito formado por uma matriz de resina epóxi funcionalizada com óxido de grafeno (GO) e reforçada com fibras de curauá (Ananas erectifolius). As características deste material composto, tecnicamente conhecido como um compósito, são tais que o tornam tão resistente devido a boa adesão que o processamento com GO promove entre as fases, quanto economicamente vantajoso para utilização em blindagens balísticas multicamadas devido ao baixo custo das fibras de curauá, visando proteção contra disparos de fuzil com munição de alta velocidade. Este compósito permite substituir materiais sintéticos muito mais custosos e mais densos atualmente empregados nas Forças Armadas em todo o mundo, como os tecidos de fibras de aramida conhecidos comercialmente por Kevlar®. A presente invenção revela também o processo de produção do material, assim como mostra sua importância e potencial como aplicações em proteção balística individual.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2719 de 14/02/2023.
06/06/2023
RPI 2735
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
02/14/2023
RPI 2719
#3.1
08/10/2021
RPI 2640
#2.1
07/14/2020
RPI 2584
#2.5
06/09/2020
RPI 2579
#2.10
Número de Protocolo '870200016545' em 04/02/2020 08:53 (WB)
02/11/2020
RPI 2562
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