Publicação do pedido arquivado definitivamente
#3.6
07/13/2021
RPI 2636
Application data
Number
102019028094Type
Filing
Publication
The application was abandoned at the INPI. The case ended without a patent and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 07/13/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
A. I. (pessoa física)
SP, BR
Inventors
A. I. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
COMPOSIÇÃO ADESIVA. É descrita uma composição adesiva de uso geral, e particularmente apta a soldagem de peças plásticas, na forma de um bicomponente, sendo que o primeiro bicomponente é uma cola a base de cianoacrilato, e sendo que o dito segundo bicomponente compreende uma blenda de pós de origem polimérica e de origem orgânica.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#3.6
07/13/2021
RPI 2636
#11.11
Prioridade interna do BR102020026736-1.
01/26/2021
RPI 2612
#2.1
06/02/2020
RPI 2578
#2.10
Número de Protocolo '870190140492' em 27/12/2019 16:57 (WB)
01/07/2020
RPI 2557
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