Application data
Number
102019026018Type
Filing
Publication
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 06/10/2025. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
M. F. (pessoa física)
SP, BR
Inventors
M. F. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
MÓDULO OPERACIONAL MULTIFUNCIONAL. Este é um produto para ser utilizado nos setores de eletrônicos, iluminação e tecnologia. Refere-se o presente a um módulo operacional multifuncional para ser instalado em ambientes diversos, podendo ser utilizado em residências, indústrias, comércios, escritórios, etc. O módulo é constituído por nichos modulares, sustentados por placas, possuindo sistema eletrônico controlado por placa eletrônica, software, sensores e hardwares que recebem equipamentos com funções diversas como iluminação, sistema de ar condicionado, transmissão de dados, captura de imagens, etc.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2812 de 26/11/2024 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 17, da Portaria 52/2023.
06/10/2025
RPI 2840
#9.2
11/26/2024
RPI 2812
#8.6
Referente à 5ª anuidade.
10/01/2024
RPI 2804
#7.1
08/13/2024
RPI 2797
#3.1
06/22/2021
RPI 2633
#2.1
03/17/2020
RPI 2567
#2.10
Número de Protocolo '870190130256' em 09/12/2019 14:54 (WB)
12/17/2019
RPI 2554
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