Petição de recurso
#12.2
Recurso: 870240103563 - 4/12/2024
12/17/2024
RPI 2815
Application data
Number
102019025461Type
Filing
Publication
The application is under appeal: the INPI has yet to review the decision.
Latest action published by the INPI: 12/17/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
T. R. (pessoa física)
SP, BR
Inventors
T. R. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
LIGAS METÁLICAS MULTI-ELEMENTARES DE EXTREMA DUREZA TRATÁVEIS POR PROCESSOS TÉRMICOS E QUÍMICOS E RESPECTIVOPROJETO, PREPARAÇÃOE TRATAMENTO. A presente invenção revela novas ligas multi-elementares compostas de 5 a 9 elementos metálicos como Al, Co, Cr, Cu, Fe, Hf, Mn, Mo, Nb, Ni, Ta, Ti, V, W, Zr e outros, com possível adição de 3 elementos não metálicos como C, N, B e outros, cristalinas, passíveis de tratamentos termoquímicos, atingindo valores extremos de dureza e resistência mecânica. A fabricação das ligas multi-elementares é realizada por processos de preparação através de técnicas de metalurgia do pó e fusão em altas temperaturas, entre outras. As aplicações das ligas multi-elementares são amplas, incluindo ferramentas de corte e usinagem e toda e qualquer aplicação onde se deseja utilizar componentes de elevada dureza, em especial acima de 837 HV (kgf/mm2) no estado bruto de fusão e acima de 1246 HV (kgf/mm2) quando tratada, visando oferecer materiais metálicos superiores em relação aos fabricados com ligas metálicas de alta resistência, metal duro, compósitos metal-cerâmica e cerâmica avançada. A cristalinidade das ligas permite a fabricação por conformação mecânica e outros processos envolvendo deformação. A estabilidade da microestrutura e propriedades após tratamentos térmicos na faixa 950 ? 1300 °C permite aplicações a quente.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#12.2
Recurso: 870240103563 - 4/12/2024
12/17/2024
RPI 2815
#9.2
10/22/2024
RPI 2807
#7.1
04/02/2024
RPI 2778
#3.1
06/15/2021
RPI 2632
#2.1
06/09/2020
RPI 2579
#2.5
05/12/2020
RPI 2575
#2.10
Número de Protocolo '870190126421' em 02/12/2019 13:12 (WB)
12/10/2019
RPI 2553
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