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Official data from INPI

PLACA CERÂMICA PARA REVESTIMENTO COM ADIÇÃO DE PÓ DE ACIARIA ELÉTRICA COM ELEVADA RESISTÊNCIA MECÂNICA

IndeferidaInvention Patent

Application data

Number

102019021546

Type

Invention Patent

Filing

10/14/2019

Publication

04/27/2021

Progress at the INPI

Under appeal
  1. Filing10/14/19
  2. Publication04/27/21
  3. Examination
  4. Refused04/08/25
  5. Grant
  6. In force

The application was refused by the INPI on 04/08/2025. The invention was never patented.

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Latest action published by the INPI: 04/08/2025. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

U. S. (pessoa física)

SE, BR

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Inventors

G. S. (pessoa física)

BR

H. S. (pessoa física)

BR

R. O. (pessoa física)

BR

Technical data

Abstract

PLACA CERÂMICA PARA REVESTIMENTO COM ADIÇÃO DE PÓ DE ACIARIA ELÉTRICA COM ELEVADA RESISTÊNCIA MECÂNICA.A presente invenção trata do desenvolvimento de uma nova formulação de placas cerâmicas para revestimento, a qual apresenta pó de aciaria elétrica (PAE) em sua composição, tendo como finalidade o reaproveitamento do PAE e a produção de placas cerâmicas para revestimento com melhores propriedades tecnológicas. Esta reutilização do PAE permite a redução do volume do mesmo lançado em aterros, a redução de impactos ambientais, a agregação de valor comercial a destinação deste material e a redução da demanda de recursos naturais na produção de placas cerâmicas para revestimento. Além dessas vantagens, a placa cerâmica para revestimento resultante desta formulação se destaca pela maior resistência conferida.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Indeferimento

#9.2

04/08/2025

RPI 2831

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

12/31/2024

RPI 2817

8.7

10/08/2024

RPI 2805

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 5ª anuidade.

08/06/2024

RPI 2796

8.7

02/28/2023

RPI 2721

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

12/27/2022

RPI 2712

Publicação do pedido de patente

#3.1

04/27/2021

RPI 2625

Pedido de patente depositado

#2.1

06/09/2020

RPI 2579

Exigência - art. 21 da LPI

#2.5

03/10/2020

RPI 2566

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870190103208' em 14/10/2019 13:53 (WB)

10/22/2019

RPI 2546

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