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Official data from INPI

PLACA DE MATERIAL SUSTENTÁVEL

Arquivada/ExtintaInvention Patent

Application data

Number

102019021522

Type

Invention Patent

Filing

10/14/2019

Publication

04/27/2021

Progress at the INPI

  1. Filing10/14/19
  2. Publication04/27/21
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 02/28/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

L. M. (pessoa física)

MG, BR

Inventors

L. M. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

Placa de Material Sustentável. Painéis/fôrmas para concreto armado produzidas de material desenvolvido deforma sustentável para uso na construção civil, também podendo ser utilizado emoutros setores verificando sua viabilidade. É um painel constituído de resíduosdescartáveis de embalagens Tetra Pack, ou materiais similares, processadas em fibras,de forma a conferir esforço à tração. Utiliza resina poliéster cristal garantindo aresistência necessária para sua aplicação.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2705 de 08-11-2022 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

02/28/2023

RPI 2721

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

11/08/2022

RPI 2705

Publicação do pedido de patente

#3.1

04/27/2021

RPI 2625

Pedido de patente depositado

#2.1

02/11/2020

RPI 2562

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870190103015' em 14/10/2019 10:41 (WB)

10/22/2019

RPI 2546

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