MÉTODO DE MONTAGEM DE CHIP COM PADS DE TESTE EXPOSTOS E CHIP COM PADS DE TESTE EXPOSTOS

IPC Classification

Abstract

MÉTODO DE MONTAGEM DE CHIP COM PADS DE TESTE EXPOSTOS E CHIP COM PADS DE TESTE EXPOSTOS. A presente invenção descreve um chip para tag RFID montado com o processo de flip-chip, além de um método para sua montagem com meios para teste de produção do mesmo, na qual a proposta é promover uma melhoria no fluxo de logística da cadeia de produção do chip a partir da postergação da etapa de teste do circuito integrado, realizando mudanças no pós-processamento de suas lâminas, como a inserção de uma camada protetora aberta na região dos pads de teste.