Application data
Number
102019017541Type
Filing
Publication
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 02/14/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
A. C. (pessoa física)
US
Inventors
A. T. (pessoa física)
CA
B. M. (pessoa física)
CA
M. J. (pessoa física)
CA
Z. L. (pessoa física)
CA
IPC Classification
Priority claims
US
16/108,633 · 08/22/2018
Abstract
Um método de montagem de um conector elétrico que é configurado para montagem em uma placa de circuito impresso. O método tem as etapas de fornecer pastilhas de contato com uma pluralidade de contatos; dobrar a extremidade de cauda de cada pastilha de contato; intercalar as pastilhas de contato para formar um ou mais conjuntos de pastilhas de contato; carregar os conjuntos de pastilhas de contato em uma inserção do conector elétrico, de tal modo que o um ou mais conjuntos de pastilhas de contato formem uma disposição predeterminada de extremidades de encaixe da pluralidade de contatos em uma interface de encaixe do conector elétrico; e inserir a inserção em um invólucro do conector elétrico.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2703 de 25-10-2022 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
02/14/2023
RPI 2719
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
10/25/2022
RPI 2703
#3.1
03/10/2020
RPI 2566
#2.1
11/12/2019
RPI 2549
#2.10
Número de Protocolo '870190082111' em 22/08/2019 16:56 (WB)
09/03/2019
RPI 2539
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