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Official data from INPI

COMPOSIÇÃO QUÍMICA PARA INCORPORAÇÃO NA FACE COLANTE DE UNHAS POSTIÇAS

Arquivada/ExtintaInvention Patent

Application data

Number

102019017187

Type

Invention Patent

Filing

08/19/2019

Publication

12/10/2019

Progress at the INPI

  1. Filing08/19/19
  2. Publication12/10/19
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 10/01/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

FLORENCE INDUSTRIAL E COMERCIAL LTDA.

SP, BR

Inventors

J. C. (pessoa física)

BR

J. C. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

A presente Patente de Invenção refere-se a Composição Química Para Incorporação na Face Colante de Unhas Postiças a qual é constituída por fórmula especialmente desenvolvida para fixação temporária sobre as unhas naturais e apresentando-se como produto final na forma de unha postiça autoadesiva, sendo que a fórmula do sistema adesivo propriamente dito compreende 81% de 2-Propenoic acid (adesivo) e 19% de Poly (ethene) (forro) e a fórmula do produto final apresentado como Unha Postiça Autoadesiva em plástico ABS com incorporação, na face posterior da mesma, da referida Composição Química.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2788 de 11-06-2024 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

10/01/2024

RPI 2804

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 5ª anuidade.

06/11/2024

RPI 2788

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

03/12/2024

RPI 2775

Publicação antecipada

#3.2

12/10/2019

RPI 2553

Pedido de patente depositado

#2.1

10/29/2019

RPI 2547

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870190080082' em 19/08/2019 10:18 (WB)

08/27/2019

RPI 2538

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